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UENO上野精機外觀檢測設備TR-Tray

高速托盤到托盤目視檢測（6面）設備。零托盤更換時間。兼容從小型到大型模具的各種產品。與 JEDEC 托盤和華夫餅托盤兼容。
UENO上野精機外觀檢測設備LV-evo

超快速托盤到托盤目視檢測（6面）設備 36，000 UPH 超高速托盤到托盤視覺檢測設備。兼容從小型薄型（T50um）到大型芯片的各種尺寸。與 JEDEC 托盤和華夫餅托盤兼容。
UENO上野精機RHR-evo

用于晶圓供應的正?！邷亍h境溫度測試分選機支持室溫→高溫→室溫測試。從晶圓供應到磁帶存儲的一體化生產。它還支持6面目視檢查。也可以提供錐形膠帶。
UENO上野精機外觀檢查裝置RP124

晶圓到晶圓更換機。可用于 WLCSP 和 KGD（已知良好的芯片）的目視檢查。它也可以用作WLCSP型LED的芯片分選替代機器。
UENO上野精機外觀檢查裝置WS-evo

12英寸晶圓到12英寸晶圓高速更換器。 WLCSP、KGD（已知良好的芯片）和圖像傳感器可以目視檢查并重新粘貼芯片。高達 24，000 UPH 的高生產率。提供 6 面目視檢測和紅外目視檢測選項。兼容潔凈室 100 級。
UENO上野精機TS-evo外觀檢查裝置

可以在短時間內切換產品。具有多種功能的拾取型處理程序。兼容從超小型到大型模具的各種產品。晶圓尺寸更換和存儲膠帶寬度更換是一鍵式的。我們還支持6表面目視檢查和紅外檢查。
UENO上野精機外觀檢查裝置RV-evo

WLCSP，世界上*快的晶圓拾取式裸片目視檢測消解器。作為晶圓的拾取蒸煮器，它實現了世界上*快的速度，達到 60，000 UPH（每小時 1，6 次檢查）。它還支持6面目視檢查。大批量產品的理想選擇。
UENO上野精機外觀檢查裝置RST

拾取式高速搬運機，用于多品種生產，產品轉換時間 *短。一觸式切換晶圓尺寸和磁帶寬度，切換產品類型后自動示教設置。 50，000 UPH（每小時 50，000 個單位）。它還支持6面目視檢查。
UENO上野精機外觀檢查裝置RS-evo

WLCSP，支持 12 英寸晶圓和用于裸片的晶圓拾取高速處理器。 12，70 UPH（每小時 000，1 次）作為 7 英寸晶圓的拾取搬運機。它還支持6面目視檢查。
UENO上野精機外觀檢查裝置RT-Wafer

晶圓送料、晶圓環漿入庫外觀檢測設備。也可以對透明體進行內部檢查。好的產品被粘貼在晶圓環上。有缺陷的產品存放在托盤中。
UENO上野精機外國檢測裝置RT-Tray

晶圓進料、托盤存儲目視檢測設備。存儲托盤與JEDEC和華夫餅兼容。也可以對透明體進行內部檢查。
UENO上野精機株式會社RT型

晶圓拾取型高速處理器，支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圓。電氣測試和激光打標也是可能的。
UENO上野精機視覺檢測機LT-Hot半導體

結合了高速和高溫測試的測試分選機。將旋轉搬運機的高速與高溫測試相結合。實現無損壞運輸（磚利技術）。它還支持6面目視檢查。
UENO上野精機株式會社LT36

多達 16 個同時測量，測試時間和高生產率。即使在較長的測試時間內，也可以通過同時測量和分頻測量實現高輸出（UPH）。
UENO上野精機株式會社LT-evo

實現 70，000 UPH（每小時 1，7 件）的生產率和超緊湊型產品（0.4 mm × 0.2 mm）的無損運輸（磚利技術）。它還支持6面目視檢查。

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